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| 智動化Smart Auto雜誌(11期) | NT$960 |
■封面故事 晶圓2.0製造自動化
-晶圓製造2.0再增自動化需求
-先進封測技術帶動 新一代半導體自動化設備
-機械聚落結盟打造護國群山
詳細資訊
■封面故事 晶圓2.0製造自動化
-晶圓製造2.0再增自動化需求
-先進封測技術帶動 新一代半導體自動化設備
-機械聚落結盟打造護國群山
經歷疫後晶片供應鏈瓶頸，以及生成式AI問世以來，
既造就先進製造與封測產能供不應求，
更凸顯各地製造人力、量能不足，
現場生產管理複雜難解等落差。
如今智能工廠在追求無人化之前，
勢必要先針對部份製程逐步演進自動化，
並仰賴群策群力整合不同資源，
才能真正強化供應鏈韌性與創新實力。
適逢晶圓製造2.0升級前/後段製程技術與設備，
料將開啟新一代半導體與台灣精密機械業難得的合作機會。
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