財訊雙週刊 第724期 2024/11/07
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財訊雙週刊 第724期 2024/11/07

1 人評分
  • 出版日期: 2024/11/07
  • 語言:繁體中文
  • 檔案大小:110.9MB
  • 商品格式:固定版面 EPUB
  • 頁數: 172
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決戰先進封裝
AI軍備競賽加劇,在CoWoS先進封裝一路領先的台積電,進一步布局扇出型面板級封裝及玻璃基板先進封裝。在台積電全台大擴廠之下,半導體設備產業鏈日益完整,台廠即將迎來黃金10年的大商機,哪些廠商有機會脫穎而出呢?

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