全球產業典範轉移的關鍵時刻,
工研院不斷前進,為產業創新突圍,
工研菁英獎是科技研發最高榮耀,
緊扣市場需求,
將產業推向嶄新高峰。
工研院持續累積創新能量,以科技研發帶動產業轉型升級。
每年7月頒發的工研菁英獎,堪稱「工研院奧斯卡」,
傑出研究獎旨在表彰卓越創新,
產業化貢獻獎則更鼓勵實踐應用,
助力臺灣產業在全球競爭中取得領先地位。
今年的「傑出研究獎」金牌獎得主包括:
5G O-RAN專網節能管理系統技術,
協助企業一鍵快速布建5G專網,加速數位轉型;
密度倍增複合材料探針卡,
研發最小針寬、最小間距的探針卡,滿足高密度晶片測試需求;
銅箔基板曁載板材料與驗證技術,
可减少5G毫米波訊號傳輸損耗,提高訊號高頻傳傳輪的穩定性和可靠性;
先進MRAM晶片技術與驗證平台,
打造極端環境也能高速、穩定、節能的磁性記憶體,大幅提昇運算效能。
「產業化貢獻獎」金牌獎得主有:
接軌國際之細胞治療產業核心技術,結合生醫、機械跨領域專長,
將複雑的細胞治療過程自動化、標準化,提高治療效率和精確度;
以軟帶硬跨國推動毫米波技術產業化,為臺灣產業打通任督二脈,
從晶片、模組到系統全面布局,邁向高附加價值的5G毫米波通訊時代。
從下世代通訊、前瞻半導體與細胞治療技術,
工研院以創新科技打造美好未來!
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