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半導體驅動未來科技發展，
異質整合、3DIC及檢測等前瞻技術，
是延續摩爾定律新解方；
化合物半導體讓能源效率再進化，
AI、能源、電動車都少不了它，
科技生活新紀元，由此開啟。
詳細資訊
半導體驅動未來科技發展，
工研院投入多項前雕科技，壯大臺灣半導體生態系：
異質整合封裝及光罩共乘服務，從設計、測試到製造驗證，加速AI創新；
單站多功能精密檢測系統，優化檢測流程，降低設備成本、強化光學量测能力；
障列3D檢測技術運用多鏡頭提升檢測速度與精度；
EUV計量標準精確掌維辅射計量與果光時間，技術自主；
車載碳化矽技術大幅提升電動車性能，減輕車重並延長續航力；
AI智能晶圓研磨系統提高製程效率並降低低成本，助力產業搶占國際市場；
飛速前進的半導體科技，
將在AI、高速運算、新能源、電動車等應用大放異彩，
開啟人類智慧、永續的新紀元！
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