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車用IC駛出新局
車用晶片供應鏈歷經疫情衝擊,在晶片供不應求的情況下,車用晶片長時間驗證的特性,為汽車 供應鏈帶來艱難的挑戰。加上汽車技術朝向電氣化跟自駕演進的趨勢下,整車所需的晶片數量大幅 上升,現有的晶片產能還未能滿足市場需求。並且車用晶片的功能與算力不斷增加,封裝技術變得 複雜,驗證流程因此拉長,發展自駕與電動技術的過程挑戰重重。
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封面故事
車用IC駛出新局
車用晶片供應鏈歷經疫情衝擊,在晶片供不應求的情況下,車用晶片長時間驗證的特性,為汽車 供應鏈帶來艱難的挑戰。加上汽車技術朝向電氣化跟自駕演進的趨勢下,整車所需的晶片數量大幅 上升,現有的晶片產能還未能滿足市場需求。並且車用晶片的功能與算力不斷增加,封裝技術變得 複雜,驗證流程因此拉長,發展自駕與電動技術的過程挑戰重重。 晶片供應商透過優化整體晶片開發流程,確保在不壓縮驗證時間的前提下,提高晶片生產速度。 車廠經歷晶片斷鏈危機後,與供應鏈廠商的互動模式轉變,除了過去與Tier1廠商緊密合作,現階 段也強化與IDM廠的聯繫,確保晶片供貨穩定且規格符合需求,彈性應對產業變化。
雜誌目錄
*主題探索
沉著應對斷鏈危機 車用晶片供應鏈突圍
電動/自駕挑戰待解 車用晶片供應鏈靈活應萬變
確保引擎與馬達平穩切換 油電車曲柄軸感測器新解
Wi-Fi/藍牙/蜂巢式技術分工 無線通訊完善EV充電體驗
車用IC製程稽核不可輕忽 VDA 6.3強化供應鏈品管
*技術解密
防止充電盤起火燃燒 異物偵測力保無線充電安全
發揮硬體信任根/加速網路功能 FPGA實現5G ORAN安全部署
頭戴式裝置過熱救星駕到 TCO電池保護更穩當
智慧影像需求大爆發 車用C2B開發高性價比方案
共享汽車靈活調度 聯網橋接器遠距控制達陣
資料中心運算需求加溫 浸沒式液冷奔向ESG未來
*市場透視
供應鏈成員齊聚 半導體設備/材料新方案競出
美國氣候改革法案誕生 台廠審慎因應全球化版圖丕變
喜迎無螢幕時代 AR智慧成像大有可為
軟體定義汽車帶來全新挑戰 先談資安才有大商機
產業應用/技術剖析 5G企業專網導入必要性 (上)
去晶片化/高解析度/架構集中化 影像感測加速車輛智慧化
零信任架構確保供應鏈安全 身分安全治理強化資安
AI徵才/薪酬自動化 雲端人資管理平台時代降落
※新電子科技雜誌簡介
新電子科技雜誌於1986年創刊,以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居,提供國際與國內電子產業重點資訊,以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質,透過讀者回函瞭解讀者意見,調整方向以專業豐富的內容建立特色;定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度,樹立專業形象;透過網際網路豐富資訊的提供,資訊擴及華人世界。
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