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| 電子書 | NT$100 | |
| CTIMES零組件雜誌(12期) | NT$1100 |
■封面故事-多物理模擬
-多物理模擬應用的興起及其發展
-3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具
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科學人(第284期/2025年10月號)（流式） ：過敏：不再花生大災難
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詳細資訊
■封面故事-多物理模擬
-多物理模擬應用的興起及其發展
-3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具
-AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵
著技術與應用的不斷演進，元件（裝置）內所整合的單元也漸漸開始?異質化?，意味著截然不同的物件將被緊密的結合在一起，因此不同層次的物理性能也需要在設計時被考量進去。
基於這樣的需求，多物理場模擬就成了開發次世代高性能裝置（元件）時的必備工具，舉凡3D-IC、矽光子傳輸、無線射頻、電動車馬達、甚至是航太與機械等，都需要使用多物理場的模擬工具。
本期的《零組件雜誌》即以「多物理模擬」為題，解析在電子零組件設計上的應用趨勢，以及在特定垂直領域的多物理場模擬解決方案的最新發展。
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