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| 電子書 | NT$180 | |
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| 新通訊元件雜誌(3期) | NT$450 |
新6G 興商機
6G正式邁開產業化的步伐，繼國際電信聯盟(ITU)無線電通信部門於2023年6月完成IMT-2030與未來國際行動電信之發展框架與總體目標建議書之後，標準化組織3GPP也於2025年3月召開第一次標準討論會議。延續5G的三大願景，6G將帶來更具突破性的通訊體驗：AI原生網路、自我最佳化架構、感知融合通訊(ISAC)、全息通訊與更深層的智慧連結。並包含六大應用場景：沉浸式通訊、大規模通訊、超可靠和低延時通訊、無所不在的連接、人工智慧通訊、感測整合通訊等。
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新電子科技雜誌 10月號/2024 第463期
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新電子科技雜誌 01月號/2026 第478期
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新電子科技雜誌 02月號/2025 第467期
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台WBG迎新春 寬能隙半導體迎來發展新契機，台廠積極布局。隨著中國擴產，碳化矽晶圓價格大幅下滑。國際大廠的氮化鎵8吋、12吋產能也陸續開出，帶動成本優勢...
新電子科技雜誌 10月號/2025 第475期
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新電子科技雜誌 02月號/2026 第479期
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新通訊元件 01月號/2026 第299期
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新通訊元件 03月號/2026 第301期
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靈巧手拚未來 科技產業近年瘋狂搶進Mobile AI，大廠紛紛布局具身智慧(Embodied AI)，其中，終端執行器靈巧手(Dexterous Hand)被視為服務型機器人、人形機器...
新電子科技雜誌 11月號/2025 第476期
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量子運算走向商業化 過去十年，量子運算競賽的焦點是「誰的量子位元更多」。IBM突破1121個、Google展示105個，各國實驗室爭相刷新紀錄。但2025年一個關鍵事...
新電子科技雜誌 09月號/2025 第474期
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當封裝也成為主角 過去封裝技術只是半導體產業鏈的「後段製程」，扮演保護晶片的配角功能；現在，當AI晶片設計師發現單一晶片無法承載日益複雜的運算需求時...
新通訊元件 09月號/2022 第259期
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Wi-Fi 7超速接棒 預計於2024年才會完成標準制定的下世代無線區域網路(WLAN)標準Wi-Fi 7，於2022年初引發一股熱潮，晶片大廠高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)...
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打通AI任督二脈 生成式AI建立在大量資料的基礎上，因此，在運算系統中串聯處理器/加速器與儲存單元的高速介面，會對生成式AI的效能表現產生極大影響。為支援...
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新6G 興商機
6G正式邁開產業化的步伐，繼國際電信聯盟(ITU)無線電通信部門於2023年6月完成IMT-2030與未來國際行動電信之發展框架與總體目標建議書之後，標準化組織3GPP也於2025年3月召開第一次標準討論會議。延續5G的三大願景，6G將帶來更具突破性的通訊體驗：AI原生網路、自我最佳化架構、感知融合通訊(ISAC)、全息通訊與更深層的智慧連結。並包含六大應用場景：沉浸式通訊、大規模通訊、超可靠和低延時通訊、無所不在的連接、人工智慧通訊、感測整合通訊等。
標準化進程部分，R20就將納入部分6G通訊技術，正式的6G標準規範預計於2028年底的R21制定完成，2029~2030年前後逐步部署商轉。AI正式進入行動通訊系統，未來的智慧城市、智慧製造、智慧交通和智慧醫療保健將透過6G實現；從2025~2027年，正是全球通訊大廠拿出過去幾年研發成果「壓箱寶」的時候，AI時代的6G產業樣貌，正開始下筆。
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