產業鏈上下游全員動起來 寬能隙功率元件市場起飛
封面故事 USB4擴充商機 USB4於2021年進入市場推廣期,該標準藉由Type-C單一連接埠整合更多傳輸介面,可以完成高速資料傳輸、高畫質影音與充電等,同時承襲U...
量子運算有台助 在生成式人工智慧(AI)應用發酵後,伺服器的運算效能逐漸追不上AI的需求,龐大的電力與散熱負荷也成為運算產業的難題。市場開始關注學界研究...
智慧家庭疫起來 新冠肺炎COVID-19在2020~2021年席捲全球,居家避疫也帶動ICT裝置的需求,並促成智慧家庭產業蓬勃發展,近年來各種家電裝置全都加上「智慧」...
機器人動感登場 過去機器人只能透過預設程式執行固定動作,對環境變化毫無感知能力;現在,透過視覺、聽覺、觸覺等多模態感知融合,機器人開始「看見」、「...
資料中心基建前方高能 生成式AI對電力的需求飛快提升,對配電、散熱等傳統資料中心基礎建設帶來極大壓力。為滿足下一代AI伺服器的需求,導入800V HVDC配電架...
CPO量產倒數 矽光子雖被視為解決AI算力瓶頸的救星,但光學訊號的「不可視性」與量產製程要求的「極致良率」,存在著研發溝通上的斷層。為化解此矛盾,產業邏...
當封裝也成為主角 過去封裝技術只是半導體產業鏈的「後段製程」,扮演保護晶片的配角功能;現在,當AI晶片設計師發現單一晶片無法承載日益複雜的運算需求時...
高速記憶挺AI 近年來人工智慧(AI)模型的參數量飆速成長,AI機台與終端裝置對於記憶體容量及傳輸速度需求隨之增加。過去記憶體產業受到景氣循環影響,疫情後...
生成式AI下的電源革命 AI伺服器對電源的要求遠超過過去一般IT設備,單櫃動輒數百千瓦的功耗,讓資料中心的電力架構不得不重新思考,從電源供應器設計到散熱...
量子運算走向商業化 過去十年,量子運算競賽的焦點是「誰的量子位元更多」。IBM突破1121個、Google展示105個,各國實驗室爭相刷新紀錄。但2025年一個關鍵事...
3D封裝應援HPC 人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展,尤其在大型語言模型(LLM)快速發展的推波助瀾下,市場對於晶片高效能、低功耗、小尺寸等方...
工業AI停看聽 工業5.0雖推動人機協作,但AI本質上的「機率不確定性」與工業安全標準要求的「絕對確定性」,存在著底層邏輯的互斥。為化解此矛盾,運算架構必...
產業鏈上下游全員動起來 寬能隙功率元件市場起飛
化合物半導體種類繁多,但近年來話題最熱的,仍屬與功率相關的氮化鎵(GaN)與碳化矽兩種寬能隙半導體材料。這兩種材料本身也有很多變形,例如GaN on Si、GaN on Sapphire、GaN on SiC、SiC on Diamond等,但其中仍以用來製造電源元件的GaN on Si與SiC最受關注,其他材料組合則是以高功率射頻(RF)應用為主。
由於電源是所有電子設備都不可或缺的要素,且在電氣化的發展趨勢下,許多原本不是由電力驅動的應用,例如各式各樣的交通載具,也都改用電力來驅動。因此,電源技術的進展,不僅有助於提高現有的電子應用產品的能源效率,更可為電子技術開創出新的應用。這也是碳化矽、氮化鎵功率元件,會比射頻應用受到更多關注的原因。
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