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| 電子書 | NT$180 | |
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當封裝也成為主角
過去封裝技術只是半導體產業鏈的「後段製程」，扮演保護晶片的配角功能；現在，當AI晶片設計師發現單一晶片無法承載日益複雜的運算需求時，CPU、GPU、記憶體必須在同一封裝中實現無縫整合，先進封裝技術從幕後配角躍升為決定產業競爭力的關鍵主角。
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AI眼鏡芝麻開門 2025年，科技大廠紛紛布局AI智慧眼鏡，生成式AI落地，2026年將成為AI眼鏡市場全面擴張的關鍵一年。50公克的眼鏡已經不是目標，與現有眼鏡接...
新電子科技雜誌 01月號/2026 第478期
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資料中心基建前方高能 生成式AI對電力的需求飛快提升，對配電、散熱等傳統資料中心基礎建設帶來極大壓力。為滿足下一代AI伺服器的需求，導入800V HVDC配電架...
新電子科技雜誌 10月號/2024 第463期
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生成式AI翻轉半導體 台灣半導體產業的年度盛事SEMICON Taiwan，是觀察半導體景氣與未來趨勢的重要窗口。在生成式AI席捲科技業的情況下，今年的SEMICON Taiwa...
新電子科技雜誌 11月號/2025 第476期
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量子運算走向商業化 過去十年，量子運算競賽的焦點是「誰的量子位元更多」。IBM突破1121個、Google展示105個，各國實驗室爭相刷新紀錄。但2025年一個關鍵事...
新電子科技雜誌 03月號/2026 第480期
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CPO量產倒數 矽光子雖被視為解決AI算力瓶頸的救星，但光學訊號的「不可視性」與量產製程要求的「極致良率」，存在著研發溝通上的斷層。為化解此矛盾，產業邏...
新電子科技雜誌 10月號/2025 第475期
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生成式AI下的電源革命 AI伺服器對電源的要求遠超過過去一般IT設備，單櫃動輒數百千瓦的功耗，讓資料中心的電力架構不得不重新思考，從電源供應器設計到散熱...
新電子科技雜誌 12月號/2025 第477期
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2026邊緣AI大爆發 2026年，雲端巨獸的「中央廚房」再強大，終究得面臨末梢網路延遲與資安的考驗。當全球AI 產業鏈同步將焦點從「做得大」轉向「部署得了」，...
新通訊元件 12月號/2025 第298期
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AI帶旺高速互連 2026年，AI成長馬不停蹄，高速傳輸與邊緣運算成長迅速。邊緣運算將在智慧物聯網的多項應用中豐富消費者體驗，AI高速互連包括PCIe、CPO、CXL...
新通訊元件 09月號/2025 第295期
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藍牙發功 制霸AIoT 藍牙技術在進入智慧化與AIoT時代積極發展新技術，藍牙5.2之後陸續導入LE Audio、Auracast、PAwR、ESL、Channel Sounding等，支援低功耗音...
新電子科技雜誌 02月號/2025 第467期
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台WBG迎新春 寬能隙半導體迎來發展新契機，台廠積極布局。隨著中國擴產，碳化矽晶圓價格大幅下滑。國際大廠的氮化鎵8吋、12吋產能也陸續開出，帶動成本優勢...
新電子科技雜誌 02月號/2026 第479期
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工業AI停看聽 工業5.0雖推動人機協作，但AI本質上的「機率不確定性」與工業安全標準要求的「絕對確定性」，存在著底層邏輯的互斥。為化解此矛盾，運算架構必...
新通訊元件 02月號/2026 第300期
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AI互連氣象新 生成式AI不僅需要高性能處理器，叢集內外的互連性能也是決定系統性能表現的關鍵因素。也因為如此，AI互連技術在過去幾年出現百家爭鳴的局面，...
新通訊元件 03月號/2026 第301期
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靈巧手拚未來 科技產業近年瘋狂搶進Mobile AI，大廠紛紛布局具身智慧(Embodied AI)，其中，終端執行器靈巧手(Dexterous Hand)被視為服務型機器人、人形機器...
新電子科技雜誌 08月號/2025 第473期
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機器人動感登場 過去機器人只能透過預設程式執行固定動作，對環境變化毫無感知能力；現在，透過視覺、聽覺、觸覺等多模態感知融合，機器人開始「看見」、「...
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MIT無人機，起飛！ 無人機在俄烏戰場上創下豐碩戰果，讓歐美各國意識到無人機技術的軍民兩用，以及對國家安全的重要性，而紛紛開始推動非紅供應鏈進程。擁有...
新通訊元件 10月號/2025 第296期
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新6G 興商機 6G正式邁開產業化的步伐，繼國際電信聯盟(ITU)無線電通信部門於2023年6月完成IMT-2030與未來國際行動電信之發展框架與總體目標建議書之後，標...
新通訊元件 12月號/2021 第250期
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智慧家庭疫起來 新冠肺炎COVID-19在2020~2021年席捲全球，居家避疫也帶動ICT裝置的需求，並促成智慧家庭產業蓬勃發展，近年來各種家電裝置全都加上「智慧」...
新電子科技雜誌 05月號/2024 第458期
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高速記憶挺AI 近年來人工智慧(AI)模型的參數量飆速成長，AI機台與終端裝置對於記憶體容量及傳輸速度需求隨之增加。過去記憶體產業受到景氣循環影響，疫情後...
新電子科技雜誌 09月號/2023 第450期
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3D封裝應援HPC 人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展，尤其在大型語言模型(LLM)快速發展的推波助瀾下，市場對於晶片高效能、低功耗、小尺寸等方...
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當封裝也成為主角
過去封裝技術只是半導體產業鏈的「後段製程」，扮演保護晶片的配角功能；現在，當AI晶片設計師發現單一晶片無法承載日益複雜的運算需求時，CPU、GPU、記憶體必須在同一封裝中實現無縫整合，先進封裝技術從幕後配角躍升為決定產業競爭力的關鍵主角。
AI驅動系統整合需求爆發式增長；3D封裝與chiplet技術實現突破性整合；EDA工具AI化升級帶動設計效率提升30%；台灣封測軍團掌握完整產業生態優勢。當這四大核心技術同時成熟並形成產業協同效應時，我們正見證封裝技術與製程微縮並駕齊驅成為半導體雙引擎的歷史性變革。
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