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氮化鎵「動」起來
生成式AI帶動人形機器人快速發展,也同步推動電源技術進入新一輪革新。相較傳統應用,人形機器人對體積、重量與功率密度要求極高,並需支援高動態負載與雙向能量流動,使氮化鎵(GaN)功率元件憑藉高頻、高效率與低損耗特性,成為關鍵解方。
然而,隨著GaN技術逐漸普及,產業競爭焦點正由元件性能轉向系統整合能力。透過數位控制技術,電源系統得以以軟體調整控制策略,提升設計彈性並實現差異化。在此趨勢下,從功率元件到控制架構的整合能力,將成為未來的重點發展方向。
資料中心基建前方高能 生成式AI對電力的需求飛快提升,對配電、散熱等傳統資料中心基礎建設帶來極大壓力。為滿足下一代AI伺服器的需求,導入800V HVDC配電架...
CPO量產倒數 矽光子雖被視為解決AI算力瓶頸的救星,但光學訊號的「不可視性」與量產製程要求的「極致良率」,存在著研發溝通上的斷層。為化解此矛盾,產業邏...
生成式AI翻轉半導體 台灣半導體產業的年度盛事SEMICON Taiwan,是觀察半導體景氣與未來趨勢的重要窗口。在生成式AI席捲科技業的情況下,今年的SEMICON Taiwa...
靈巧手拚未來 科技產業近年瘋狂搶進Mobile AI,大廠紛紛布局具身智慧(Embodied AI),其中,終端執行器靈巧手(Dexterous Hand)被視為服務型機器人、人形機器...
AI互連氣象新 生成式AI不僅需要高性能處理器,叢集內外的互連性能也是決定系統性能表現的關鍵因素。也因為如此,AI互連技術在過去幾年出現百家爭鳴的局面,...
工業AI停看聽 工業5.0雖推動人機協作,但AI本質上的「機率不確定性」與工業安全標準要求的「絕對確定性」,存在著底層邏輯的互斥。為化解此矛盾,運算架構必...
AI帶旺高速互連 2026年,AI成長馬不停蹄,高速傳輸與邊緣運算成長迅速。邊緣運算將在智慧物聯網的多項應用中豐富消費者體驗,AI高速互連包括PCIe、CPO、CXL...
AI眼鏡芝麻開門 2025年,科技大廠紛紛布局AI智慧眼鏡,生成式AI落地,2026年將成為AI眼鏡市場全面擴張的關鍵一年。50公克的眼鏡已經不是目標,與現有眼鏡接...
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台WBG迎新春 寬能隙半導體迎來發展新契機,台廠積極布局。隨著中國擴產,碳化矽晶圓價格大幅下滑。國際大廠的氮化鎵8吋、12吋產能也陸續開出,帶動成本優勢...
開放AI陣營集結 隨著UEC與UA Link這兩項專為AI資料中心設計的開放互連技術完成標準制定,並開始進入商品化,開放AI陣營將有機會在2026年組織出一波對NVIDIA...
藍牙發功 制霸AIoT 藍牙技術在進入智慧化與AIoT時代積極發展新技術,藍牙5.2之後陸續導入LE Audio、Auracast、PAwR、ESL、Channel Sounding等,支援低功耗音...
表後儲能大潮來襲 在表前儲能市場暫時進入飽和狀態之際,為進一步推動能源轉型,表後儲能成為台灣下一波政策推廣的重心,尤其是必須承擔用電大戶義務的中大...
MIT無人機,起飛! 無人機在俄烏戰場上創下豐碩戰果,讓歐美各國意識到無人機技術的軍民兩用,以及對國家安全的重要性,而紛紛開始推動非紅供應鏈進程。擁有...
智慧家庭疫起來 新冠肺炎COVID-19在2020~2021年席捲全球,居家避疫也帶動ICT裝置的需求,並促成智慧家庭產業蓬勃發展,近年來各種家電裝置全都加上「智慧」...
量子運算走向商業化 過去十年,量子運算競賽的焦點是「誰的量子位元更多」。IBM突破1121個、Google展示105個,各國實驗室爭相刷新紀錄。但2025年一個關鍵事...
■封面故事 矽光時代 -AI時代下矽光子與CPO全解析 -從資料中心到車用光通訊半導體落地 -百億美元藍海商機矽光供應鏈出現新型態
矽光子再造摩爾 矽光子將過去單一的離散元件整合,順應縮減元件體積的趨勢將光學主被動元 件微縮、積體化。將光電元件半導體化的矽光子(Silicon Photonics)...
PCIe急行軍 博通(Broadcom)與邁威爾(Marvell)於OFC 2026期間,推出其PCIe 6.0交換器、重定時器晶片,宣告PCIe 6.0正式從技術規格轉化為實際產品。但在此同時...
生成式AI下的電源革命 AI伺服器對電源的要求遠超過過去一般IT設備,單櫃動輒數百千瓦的功耗,讓資料中心的電力架構不得不重新思考,從電源供應器設計到散熱...
物聯網安全滴水不漏 各式無線物聯網(IoT)技術正大量部署,形成高度密集且跨協定整合的聯網環境。多協定並存的混合聯網成為常態。全面防護所有聯網節點,成為...
高速記憶挺AI 近年來人工智慧(AI)模型的參數量飆速成長,AI機台與終端裝置對於記憶體容量及傳輸速度需求隨之增加。過去記憶體產業受到景氣循環影響,疫情後...
3D封裝應援HPC 人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展,尤其在大型語言模型(LLM)快速發展的推波助瀾下,市場對於晶片高效能、低功耗、小尺寸等方...
當封裝也成為主角 過去封裝技術只是半導體產業鏈的「後段製程」,扮演保護晶片的配角功能;現在,當AI晶片設計師發現單一晶片無法承載日益複雜的運算需求時...
邊緣AI新戰局 全球邊緣AI市場正在經歷一場比算力數字更深層的結構性分歧。隨著NPU整合從高階智慧型手機下沉至一美元以下的微控制器,「TOPS軍備競賽」的時代...
氮化鎵「動」起來
生成式AI帶動人形機器人快速發展,也同步推動電源技術進入新一輪革新。相較傳統應用,人形機器人對體積、重量與功率密度要求極高,並需支援高動態負載與雙向能量流動,使氮化鎵(GaN)功率元件憑藉高頻、高效率與低損耗特性,成為關鍵解方。
然而,隨著GaN技術逐漸普及,產業競爭焦點正由元件性能轉向系統整合能力。透過數位控制技術,電源系統得以以軟體調整控制策略,提升設計彈性並實現差異化。在此趨勢下,從功率元件到控制架構的整合能力,將成為未來的重點發展方向。
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