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| 電子書 | NT$180 | |
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PCIe急行軍
博通(Broadcom)與邁威爾(Marvell)於OFC 2026期間，推出其PCIe 6.0交換器、重定時器晶片，宣告PCIe 6.0正式從技術規格轉化為實際產品。但在此同時，PCI-SIG一方面將啟動PCIe 7.0早期驗證測試，同時也正按照既定規畫，推動PCIe 8.0的規格制定工作。如此緊湊的技術升級時程，不僅是為了回應產業的需求，更是為了在AI基礎建設領域保有一席之地。
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新電子科技雜誌 01月號/2026 第478期
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資料中心基建前方高能 生成式AI對電力的需求飛快提升，對配電、散熱等傳統資料中心基礎建設帶來極大壓力。為滿足下一代AI伺服器的需求，導入800V HVDC配電架...
新電子科技雜誌 10月號/2024 第463期
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生成式AI翻轉半導體 台灣半導體產業的年度盛事SEMICON Taiwan，是觀察半導體景氣與未來趨勢的重要窗口。在生成式AI席捲科技業的情況下，今年的SEMICON Taiwa...
新通訊元件 03月號/2026 第301期
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靈巧手拚未來 科技產業近年瘋狂搶進Mobile AI，大廠紛紛布局具身智慧(Embodied AI)，其中，終端執行器靈巧手(Dexterous Hand)被視為服務型機器人、人形機器...
新通訊元件 04月號/2026 第302期
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物聯網安全滴水不漏 各式無線物聯網(IoT)技術正大量部署，形成高度密集且跨協定整合的聯網環境。多協定並存的混合聯網成為常態。全面防護所有聯網節點，成為...
新電子科技雜誌 03月號/2026 第480期
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CPO量產倒數 矽光子雖被視為解決AI算力瓶頸的救星，但光學訊號的「不可視性」與量產製程要求的「極致良率」，存在著研發溝通上的斷層。為化解此矛盾，產業邏...
新通訊元件 02月號/2026 第300期
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AI互連氣象新 生成式AI不僅需要高性能處理器，叢集內外的互連性能也是決定系統性能表現的關鍵因素。也因為如此，AI互連技術在過去幾年出現百家爭鳴的局面，...
新電子科技雜誌 02月號/2026 第479期
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工業AI停看聽 工業5.0雖推動人機協作，但AI本質上的「機率不確定性」與工業安全標準要求的「絕對確定性」，存在著底層邏輯的互斥。為化解此矛盾，運算架構必...
新電子科技雜誌 02月號/2025 第467期
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台WBG迎新春 寬能隙半導體迎來發展新契機，台廠積極布局。隨著中國擴產，碳化矽晶圓價格大幅下滑。國際大廠的氮化鎵8吋、12吋產能也陸續開出，帶動成本優勢...
新通訊元件 12月號/2025 第298期
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AI帶旺高速互連 2026年，AI成長馬不停蹄，高速傳輸與邊緣運算成長迅速。邊緣運算將在智慧物聯網的多項應用中豐富消費者體驗，AI高速互連包括PCIe、CPO、CXL...
新通訊元件 08月號/2025 第294期
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開放AI陣營集結 隨著UEC與UA Link這兩項專為AI資料中心設計的開放互連技術完成標準制定，並開始進入商品化，開放AI陣營將有機會在2026年組織出一波對NVIDIA...
新電子科技雜誌 12月號/2025 第477期
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2026邊緣AI大爆發 2026年，雲端巨獸的「中央廚房」再強大，終究得面臨末梢網路延遲與資安的考驗。當全球AI 產業鏈同步將焦點從「做得大」轉向「部署得了」，...
新通訊元件 09月號/2025 第295期
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藍牙發功 制霸AIoT 藍牙技術在進入智慧化與AIoT時代積極發展新技術，藍牙5.2之後陸續導入LE Audio、Auracast、PAwR、ESL、Channel Sounding等，支援低功耗音...
新電子科技雜誌 04月號/2026 第481期
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氮化鎵「動」起來 生成式AI帶動人形機器人快速發展，也同步推動電源技術進入新一輪革新。相較傳統應用，人形機器人對體積、重量與功率密度要求極高，並需支...
新電子科技雜誌 06月號/2026 第483期
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AI重塑新賽局 生成式AI熱潮走到2026年，產業關注的焦點已不再只是模型多聰明、晶片多強大，或終端產品能否冠上AI之名。更關鍵的問題是：AI能否從展示場景走...
網管人 06月號/2026 第245期
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模型平台化貫通資源流程 全週期治理重塑開發維運 企業級工法 AI導入不踩雷 整合異質技術平台與運算資源 嚴控資料權限防範營運風險 模型治理機制架構AI ...
新通訊元件 01月號/2026 第299期
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AI眼鏡芝麻開門 2025年，科技大廠紛紛布局AI智慧眼鏡，生成式AI落地，2026年將成為AI眼鏡市場全面擴張的關鍵一年。50公克的眼鏡已經不是目標，與現有眼鏡接...
新電子科技雜誌 07月號/2025 第472期
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表後儲能大潮來襲 在表前儲能市場暫時進入飽和狀態之際，為進一步推動能源轉型，表後儲能成為台灣下一波政策推廣的重心，尤其是必須承擔用電大戶義務的中大...
新電子科技雜誌 05月號/2026 第482期
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邊緣AI新戰局 全球邊緣AI市場正在經歷一場比算力數字更深層的結構性分歧。隨著NPU整合從高階智慧型手機下沉至一美元以下的微控制器，「TOPS軍備競賽」的時代...
新通訊元件 11月號/2022 第261期
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矽光子再造摩爾 矽光子將過去單一的離散元件整合，順應縮減元件體積的趨勢將光學主被動元 件微縮、積體化。將光電元件半導體化的矽光子(Silicon Photonics)...
新電子科技雜誌 10月號/2025 第475期
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生成式AI下的電源革命 AI伺服器對電源的要求遠超過過去一般IT設備，單櫃動輒數百千瓦的功耗，讓資料中心的電力架構不得不重新思考，從電源供應器設計到散熱...
新通訊元件 06月號/2026 第304期
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Wi-Fi 8有感升級 Wi-Fi 8舞台不只在NB 超高可靠度帶來更多可能性 聯發科強打UHR+ Wi-Fi 8從拼速度轉向拼體驗 Wi-Fi 8 RF規格大致底定 MAC/網路層標準成重...
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PCIe急行軍
博通(Broadcom)與邁威爾(Marvell)於OFC 2026期間，推出其PCIe 6.0交換器、重定時器晶片，宣告PCIe 6.0正式從技術規格轉化為實際產品。但在此同時，PCI-SIG一方面將啟動PCIe 7.0早期驗證測試，同時也正按照既定規畫，推動PCIe 8.0的規格制定工作。如此緊湊的技術升級時程，不僅是為了回應產業的需求，更是為了在AI基礎建設領域保有一席之地。
然而，為確保PCIe技術的互通性與相容性，PCI-SIG的驗證流程向來嚴謹，這也意味著產品的測試驗證需要耗費更長時間。在這個分秒必爭的時代，如何在品質與速度之間取得平衡，將是PCIe生態系必須面對的課題。同時，PCIe應用領域極為廣泛，並不是所有應用都需要最新技術。該怎麼調和不同應用族群的需求，也將成為PCIe生態治理上的考驗。
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