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2026邊緣AI大爆發
2026年，雲端巨獸的「中央廚房」再強大，終究得面臨末梢網路延遲與資安的考驗。當全球AI 產業鏈同步將焦點從「做得大」轉向「部署得了」，AI運算正加速從資料中心的超級建築中往外擴散。這場算力落地戰從消費應用端的手機、PC，再到汽車以及飛上天的無人機，甚至工廠和超商也要有，相關晶片、系統方案以及開發工具都在摩拳擦掌，準備迎接來自邊緣AI的挑戰。邊緣AI晶片讓這些設備開始擁有「機載大腦」，配合適合的大模型，從個人應用到工廠設備都將有自主的能力。今年的邊緣AI還只是起頭，2026年肯定會更精彩。
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新電子科技雜誌 03月號/2026 第480期
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CPO量產倒數 矽光子雖被視為解決AI算力瓶頸的救星，但光學訊號的「不可視性」與量產製程要求的「極致良率」，存在著研發溝通上的斷層。為化解此矛盾，產業邏...
新電子科技雜誌 01月號/2026 第478期
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資料中心基建前方高能 生成式AI對電力的需求飛快提升，對配電、散熱等傳統資料中心基礎建設帶來極大壓力。為滿足下一代AI伺服器的需求，導入800V HVDC配電架...
新電子科技雜誌 02月號/2026 第479期
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工業AI停看聽 工業5.0雖推動人機協作，但AI本質上的「機率不確定性」與工業安全標準要求的「絕對確定性」，存在著底層邏輯的互斥。為化解此矛盾，運算架構必...
新通訊元件 02月號/2026 第300期
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AI互連氣象新 生成式AI不僅需要高性能處理器，叢集內外的互連性能也是決定系統性能表現的關鍵因素。也因為如此，AI互連技術在過去幾年出現百家爭鳴的局面，...
新電子科技雜誌 07月號/2020 第412期
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功率密度優勢顯著 GaN HEMT挺進大功率市場 相較於矽材料，以GaN材料實作功率元件，可以明顯拉高切換速度，從而讓電源設計者在電源設備中採用更小的電容、磁...
新通訊元件 06月號/2021 第244期
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封面故事 USB4擴充商機 USB4於2021年進入市場推廣期，該標準藉由Type-C單一連接埠整合更多傳輸介面，可以完成高速資料傳輸、高畫質影音與充電等，同時承襲U...
新通訊元件 03月號/2026 第301期
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靈巧手拚未來 科技產業近年瘋狂搶進Mobile AI，大廠紛紛布局具身智慧(Embodied AI)，其中，終端執行器靈巧手(Dexterous Hand)被視為服務型機器人、人形機器...
新通訊元件 04月號/2026 第302期
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物聯網安全滴水不漏 各式無線物聯網(IoT)技術正大量部署，形成高度密集且跨協定整合的聯網環境。多協定並存的混合聯網成為常態。全面防護所有聯網節點，成為...
網管人 06月號/2026 第245期
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模型平台化貫通資源流程 全週期治理重塑開發維運 企業級工法 AI導入不踩雷 整合異質技術平台與運算資源 嚴控資料權限防範營運風險 模型治理機制架構AI ...
新電子科技雜誌 06月號/2026 第483期
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AI重塑新賽局 生成式AI熱潮走到2026年，產業關注的焦點已不再只是模型多聰明、晶片多強大，或終端產品能否冠上AI之名。更關鍵的問題是：AI能否從展示場景走...
新通訊元件 01月號/2026 第299期
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AI眼鏡芝麻開門 2025年，科技大廠紛紛布局AI智慧眼鏡，生成式AI落地，2026年將成為AI眼鏡市場全面擴張的關鍵一年。50公克的眼鏡已經不是目標，與現有眼鏡接...
新電子科技雜誌 04月號/2026 第481期
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氮化鎵「動」起來 生成式AI帶動人形機器人快速發展，也同步推動電源技術進入新一輪革新。相較傳統應用，人形機器人對體積、重量與功率密度要求極高，並需支...
新通訊元件 12月號/2021 第250期
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智慧家庭疫起來 新冠肺炎COVID-19在2020~2021年席捲全球，居家避疫也帶動ICT裝置的需求，並促成智慧家庭產業蓬勃發展，近年來各種家電裝置全都加上「智慧」...
新通訊元件 06月號/2026 第304期
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Wi-Fi 8有感升級 Wi-Fi 8舞台不只在NB 超高可靠度帶來更多可能性 聯發科強打UHR+ Wi-Fi 8從拼速度轉向拼體驗 Wi-Fi 8 RF規格大致底定 MAC/網路層標準成重...
新電子科技雜誌 05月號/2024 第458期
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高速記憶挺AI 近年來人工智慧(AI)模型的參數量飆速成長，AI機台與終端裝置對於記憶體容量及傳輸速度需求隨之增加。過去記憶體產業受到景氣循環影響，疫情後...
新電子科技雜誌 01月號/2025 第466期
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以軟帶硬2.0 在生成式AI大行其道的今天，只提供硬體產品是不夠的，因為市場需求的重心，已大幅轉向可以快速落地的端到端生成式AI應用。絕大多數硬體業者本來...
新電子科技雜誌 05月號/2026 第482期
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邊緣AI新戰局 全球邊緣AI市場正在經歷一場比算力數字更深層的結構性分歧。隨著NPU整合從高階智慧型手機下沉至一美元以下的微控制器，「TOPS軍備競賽」的時代...
新電子科技雜誌 09月號/2025 第474期
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當封裝也成為主角 過去封裝技術只是半導體產業鏈的「後段製程」，扮演保護晶片的配角功能；現在，當AI晶片設計師發現單一晶片無法承載日益複雜的運算需求時...
新通訊元件 05月號/2026 第303期
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PCIe急行軍 博通(Broadcom)與邁威爾(Marvell)於OFC 2026期間，推出其PCIe 6.0交換器、重定時器晶片，宣告PCIe 6.0正式從技術規格轉化為實際產品。但在此同時...
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2026邊緣AI大爆發
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