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台WBG迎新春
寬能隙半導體迎來發展新契機，台廠積極布局。隨著中國擴產，碳化矽晶圓價格大幅下滑。國際大廠的氮化鎵8吋、12吋產能也陸續開出，帶動成本優勢。在應用面，AI運算需求快速成長成為主要動能。AI伺服器、AI PC等高功率應用需要更高效的電源解決方案，為寬能隙半導體創造商機。碳化矽適合用於高壓供電，氮化鎵則在中小功率轉換占優勢。
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台WBG迎新春
寬能隙半導體迎來發展新契機，台廠積極布局。隨著中國擴產，碳化矽晶圓價格大幅下滑。國際大廠的氮化鎵8吋、12吋產能也陸續開出，帶動成本優勢。在應用面，AI運算需求快速成長成為主要動能。AI伺服器、AI PC等高功率應用需要更高效的電源解決方案，為寬能隙半導體創造商機。碳化矽適合用於高壓供電，氮化鎵則在中小功率轉換占優勢。
在國際競爭中，台廠可以採取差異化策略，避免與中國廠商低價競爭，而以提供高效能且具價格競爭力的產品為主。台灣雖然在碳化矽與氮化鎵製程與產能投資上仍有進步空間，但憑藉完整的半導體產業優勢，加上中美貿易戰帶來的轉單效應，台廠有望在全球供應鏈中找到獨特定位。
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