封面故事
寬能隙卡位戰開打
機器人動感登場 過去機器人只能透過預設程式執行固定動作,對環境變化毫無感知能力;現在,透過視覺、聽覺、觸覺等多模態感知融合,機器人開始「看見」、「...
資料中心基建前方高能 生成式AI對電力的需求飛快提升,對配電、散熱等傳統資料中心基礎建設帶來極大壓力。為滿足下一代AI伺服器的需求,導入800V HVDC配電架...
3D封裝應援HPC 人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展,尤其在大型語言模型(LLM)快速發展的推波助瀾下,市場對於晶片高效能、低功耗、小尺寸等方...
當封裝也成為主角 過去封裝技術只是半導體產業鏈的「後段製程」,扮演保護晶片的配角功能;現在,當AI晶片設計師發現單一晶片無法承載日益複雜的運算需求時...
生成式AI下的電源革命 AI伺服器對電源的要求遠超過過去一般IT設備,單櫃動輒數百千瓦的功耗,讓資料中心的電力架構不得不重新思考,從電源供應器設計到散熱...
量子運算走向商業化 過去十年,量子運算競賽的焦點是「誰的量子位元更多」。IBM突破1121個、Google展示105個,各國實驗室爭相刷新紀錄。但2025年一個關鍵事...
封面故事 車用運算步步高 汽車隨著自駕功能多元且複雜化,須要的算力大幅增加,同時汽車從分散的架構走向集中化,因此在強化系統效能之外,必須考慮功能安...
高速記憶挺AI 近年來人工智慧(AI)模型的參數量飆速成長,AI機台與終端裝置對於記憶體容量及傳輸速度需求隨之增加。過去記憶體產業受到景氣循環影響,疫情後...
表後儲能大潮來襲 在表前儲能市場暫時進入飽和狀態之際,為進一步推動能源轉型,表後儲能成為台灣下一波政策推廣的重心,尤其是必須承擔用電大戶義務的中大...
封面故事
寬能隙卡位戰開打
在5G、電動車的帶動下,基於氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等寬能隙材料的新一代功率、射頻半導體元件,已開始大量應用在終端產品上。俗話說十年寒窗無人問,一舉成名天下知。過去幾十年來,除了LED外,這個產業的大多數廠商,都屬於利基市場的供應商,如今終於因為寬能隙材料的普遍應用,成為鎂光燈的焦點。然而,市場應用爆發的結果,也使得資源豐富的大廠,開始對寬能隙元件展現濃厚的興趣。此外,中國政府高舉第三代半導體大旗,欲以國家之力扶植自身的產業鏈,這些因素都使得相關人才,變得更加搶手。
雜誌目錄
*主題探索
功率/RF應用雙引擎帶動 寬能隙半導體來勢洶洶
寬能隙功率再添新兵 氧化鎵進展值得觀察
寬能隙半導體應用起飛 GaN/SiC驗證分析全面啟動
*專欄
未來的幸福是感測驅動的?
各路人馬布局真無線藍牙耳機晶片 低延遲/主動降噪將成主流功能
預防/診斷/治療走向智慧化 專利情報透析AI醫學應用
*市場透視
5G/AI傳輸需求大增 PCIe 5.0接棒高速傳輸應用
GTC 2021軟硬體齊發 NVIDIA打造全方位AI運算平台
串聯AI生成模型與混合雲端 材料革命速抵碳中和願景
5G、AIoT都來了! 科技神農擺脫看天吃飯宿命
電氣化之路邁步奔馳 電動車快速充電部署加把勁
資料處理/分析面面俱到 AI/ML助攻B2B產業互連
*智造現場
優化感知及資料品質 感測融合讓機器人長智慧
*技術解密
遵循國際安全標準 電動車充電安全穩紮穩打
電池/傳動/電源管理/應用多管齊下 電動車駛向減碳/永續之旅
兼顧產品檢查/故障分析方便性 晶片安全調試解鎖護資安
5G系統設計牽涉複雜元素/場景 多物理模擬方案更形重要
天線場型大有關係 Wi-Fi 6效能驗證實現高速傳輸
ATM影像追蹤可疑人士 ML推理網路實現即時辨識
隔離式ADC有效量測 三相感應AC馬達控制有解
※新電子科技雜誌簡介
新電子科技雜誌於1986年創刊,以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居,提供國際與國內電子產業重點資訊,以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質,透過讀者回函瞭解讀者意見,調整方向以專業豐富的內容建立特色;定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度,樹立專業形象;透過網際網路豐富資訊的提供,資訊擴及華人世界。
更多資訊請參考:http://www.mem.com.tw
根據台灣現行法規,數位內容( 如電子書、音樂、影片、遊戲、App )形式之商品,不受「網購服務需提供七日鑑賞期」的限制。為維護您的權益,建議您先使用「試讀」功能後再付款購買。