封面故事
HPC芯技大戰
功率密度優勢顯著 GaN HEMT挺進大功率市場 相較於矽材料,以GaN材料實作功率元件,可以明顯拉高切換速度,從而讓電源設計者在電源設備中採用更小的電容、磁...
3GPP R16承先啟後 IIoT擁抱5G解封智慧製造力 根據資策會產業情報研究所(MIC)研究指出,2023年全球5G智慧製造的應用服務市場初步可達到2.52億美元,而隨著5G...
5G毫米波燃戰火 5G結合毫米波的潛力,已悄然帶動晶片、終端、基礎建設與電信營運商的布局,不僅2020年底iPhone 12即支援Sub-6GHz和毫米波的通訊,同時電信營...
透視元宇宙 Facebook改名為Meta,引發元宇宙(Metaverse)的熱潮,也讓AR、VR頭戴式裝置再度成為市場矚目的焦點。在光學設計的進步下,最新推出的頭戴裝置,在...
贏向後3奈米 要把電晶體做得更小,曝光技術無疑是關鍵。但光有曝光機,是無法推動先進製程發展的。本期專題刻意不談時下最熱門的EUV,而是環繞在EUV周邊的種...
封面故事
HPC芯技大戰
面對數據量急遽成長,處理器的運算負擔加重,驅動產業內對高效能運算(HPC)的強大需求。Intel、AMD、Arm及NVIDIA相繼針對HPC推出處理器/平台以回應市場需求,不只關注HPC應用,更積極搶攻HPC市場,全力扭轉固有的高效能處理器的市占。同時受到疫情與人工智慧(AI)應用需求增加影響,處理器廠商無不加強算力優化,持續推出可滿足HPC需求的產品。與此同時,HPC持續透過軟/硬體加速,包含開發用途準確的AI晶片、提升記憶體3D堆疊的技術,以及研發記憶體內運算等方式,同時結合5G的低延遲特性,盡力克服算力瓶頸。可預期AI高效能運算不單是處理器的效能競賽,更是考驗廠商處理龐雜資料的能力。
雜誌目錄
*主題探索
處理器大廠競爭白熱化 HPC哥吉拉大戰金剛
HPC硬體加速助AI落地 大數據處理過五關斬六將
開源工具降硬體開發門檻 自行調適架構部署DSA有解
*技術解密
高速傳輸邁向40Gbps USB 4訊號傳輸與架構設計
滿足製程微縮需求 多孔低介電材料重要性日增
為高密度I/O封裝搬開絆腳石 就地甲酸處理幫大忙
低故障率設計架構 FPGA關鍵任務成功達陣
功能安全遵循國際認證 IEC 60730-1改善家用電器安全
掌握可靠度驗證成功之道 釐清預處理/MSL試驗差異
資料處理量持續提升 記憶體模組可靠度驗證達陣
五步驟實現快速高效設計 半自動化工具提升電源電路品質
數位電源安全/功率密集/高效率達陣 GaN FET/即時MCU相得益彰
*市場透視
氮化鎵(GaN)功率半導體技術與應用論壇特刊報導--技術創新跨越臨界點 氮化鎵功率應用市場大爆發
大廠搶進又淡出 創客生態圈二次轉型
無人載具拼商轉 自駕巴士/計程車/卡車搶頭香
記憶體模組改朝換代在即 2021為DDR5市場化元年
美中貿易戰下的華為 從專利看中國5G布局
*菁英開講
專訪u-blox商業開發主管劉彥呈 智慧共享運具成長潛力十足
專訪Imagination台灣區業務總監林奐祥 插旗自駕車AI影像辨識應用
*新聞直擊
回應NB業者強力要求 USB-PD即將進入240W世代
2021台灣通訊產值將達3.92兆元 本土疫情為前景蒙陰影
深度學習正盛 AI逐步發展環境理解能力
互聯難題有解了 英特爾/QuTech聯手展示低溫Qubit控制晶片
USB4商機點燃 Hub/Docking擴充商機打頭陣
3D NAND前景可期 長江儲存實力不容小看
收購monoDrive/結盟Ansys NI擴大自駕車布局
纜線/連接器/電路板整合設計 USB4高速訊號完整性有解
※新電子科技雜誌簡介
新電子科技雜誌於1986年創刊,以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居,提供國際與國內電子產業重點資訊,以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質,透過讀者回函瞭解讀者意見,調整方向以專業豐富的內容建立特色;定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度,樹立專業形象;透過網際網路豐富資訊的提供,資訊擴及華人世界。
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