新電子科技雜誌 02月號/2021 第419期
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新電子科技雜誌 02月號/2021 第419期

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  • 出版日期: 2021/02/03
  • 語言:繁體中文
  • 檔案大小:18.4MB
  • 商品格式:固定版面 EPUB
  • 頁數: 140
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封面故事
無線充電大吉大利

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    產業鏈上下游全員動起來 寬能隙功率元件市場起飛

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    應用範疇大幅擴展 3D/AI助機器視覺華麗蛻變

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    封面故事 寬能隙卡位戰開打

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    天時/地利/人和俱足 開放處理器來勢洶洶

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    背光應用打頭陣 MiniLED起飛在望

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    製程升級/專用化/改架構 AI訓練/推論晶片算力攀升

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    封面故事 用電大戶條款來襲

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    5G基建/資料中心催生需求 光通訊高速網路建置熱潮湧現

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    疫情牽制中逆風穩步衝刺 5G產業研發蓄勢待遲來商機

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    功率密度優勢顯著 GaN HEMT挺進大功率市場 相較於矽材料,以GaN材料實作功率元件,可以明顯拉高切換速度,從而讓電源設計者在電源設備中採用更小的電容、磁...

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    加速頻譜配置/前端模組開發 5G毫米波通訊發展穩紮穩打 2020年是5G建設的大年。5G的到來,讓越來越多的國家和公司開始在毫米波領域發力。目前,日本、韓國、...

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    多功能獨立成爆紅新星 TWS耳機打下穿戴市場新江山

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    透視元宇宙 Facebook改名為Meta,引發元宇宙(Metaverse)的熱潮,也讓AR、VR頭戴式裝置再度成為市場矚目的焦點。在光學設計的進步下,最新推出的頭戴裝置,在...

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    分層解構/軟硬脫鈎 5G開放架構促資通訊轉型升級

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    3GPP R16承先啟後 IIoT擁抱5G解封智慧製造力 根據資策會產業情報研究所(MIC)研究指出,2023年全球5G智慧製造的應用服務市場初步可達到2.52億美元,而隨著5G...

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    行動用戶識別方式改朝換代 eSIM走入消費性/M2M裝置

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    贏向後3奈米 要把電晶體做得更小,曝光技術無疑是關鍵。但光有曝光機,是無法推動先進製程發展的。本期專題刻意不談時下最熱門的EUV,而是環繞在EUV周邊的種...

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    各路人馬鴨子划水 化合物半導體前景可期

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    O-RAN架構發展持續增溫 5G白牌基站商機日益「開放」

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    生成式AI 算力引爆 ChatGPT再度帶動市場對於生成式AI與高效能運算(HPC)的關注。生成式AI在資料量、算力與演算法的進步下,技術大幅進展。在AI技術進展的基礎...

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    封閉場域/固定路線更易落地 商用無人車發展超前部署

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    產業眺望2023 Chiplet與儲能是2023年產業的熱門關鍵字,許多大廠近幾年大力擁抱這種異質整合式的晶片設計概念,並陸續將其運用在自家產品上,讓Chiplet成為...

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    Chiplet東風來了 依照Chiplet概念來設計晶片,已經是許多大廠採用的方法。但在缺乏標準的情況下,這些擁抱Chiplet概念的大廠必須投入大量人力物力,自行開發...

  • 詳細資訊

    封面故事
    無線充電大吉大利
    無線充電技術走入快充階段,手機廠爭相推出高功率的無線充電應用。安卓與蘋果陣營各採用不同的布局策略,希望在無線充電的浪潮下取得先機。而導入無線快充應用,提升使用者體驗,為市場帶來可預期的新動能。同時安全性成為不可忽視的挑戰,15W以下的產品根據Qi標準設計,15W以上的高瓦數應用則盡力維持恆溫充電,並透過金屬異物偵測、磁力對準及採用保護元件,強化充電安全。WPC即將推出的Qi 1.3標準也增加手機與充電產品間的身分驗證功能,受信任的裝置才能啟動高功率快充,確保手機免於安全風險。

    雜誌目錄
    *主題探索
    行動裝置百花齊放 無線充電普及大有可為
    無線充電迎新局 手機廠搶占快充商機
    驗證/保護元件雙管齊下 無線快充安全毫不妥協
    優化磁感應電能轉換 無線充電線圈設計最佳化
    多元應用帶動創新設計 無線充電便利性大提升

    *技術解密
    直面元件微型化趨勢 多連接器對接實現精準對位
    消除快閃記憶體技術轉型障礙 RG 3D NAND引領儲存新世代
    光子積體電路PDK問世 光子元件商品化邁開大步
    守護聯網自駕車正常運作 高階電路保護必不可少
    資料澆沃智慧應用成長 部署AI資安設計不可少
    部署高效/低成本架構 開放式雲端驅動創新/即時應變

    *市場透視
    疫情加溫行動通訊需求 2021 5G產業/驗證再進擊
    (CES特別報導) 疫情加快科技創新 數位轉型貫串CES 2021
    Fintech科技金融潮流盛大 如何挖掘出數據金礦?
    洞見智慧影像五大趨勢 AI/資料分析革新儲存架構
    車載網路受新技術推動 乙太網可望成IVN主流

    *智造現場
    中小型製造業邁向工業3.5 善用外部資源方可事半功倍

    *菁英開講
    專訪Mythic資深業務開發總監David Kuo 類比技術顛覆AI加速器市場

    *新聞直擊
    Third Point公開要求英特爾放棄IDM模式
    超微欲以2.5D先進封裝解決GPU Chiplet平行化難題
    高通收購Nuvia Snapdragon或有更多客製化設計
    RRAM結合3D堆疊 記憶體內運算取得重大進展
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    結合AI邊緣推論 豪威推出駕駛員監控ASIC

    ※新電子科技雜誌簡介
    新電子科技雜誌於1986年創刊,以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居,提供國際與國內電子產業重點資訊,以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質,透過讀者回函瞭解讀者意見,調整方向以專業豐富的內容建立特色;定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度,樹立專業形象;透過網際網路豐富資訊的提供,資訊擴及華人世界。
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